11月4日，湖南工商大学微电子与物理学院党委书记曾晶、党委副书记徐旭一行赴上海芯钛信息科技有限公司长沙研发中心开展访企拓岗。在公司负责人陪同下，实地参观企业，详细了解企业发展历程、技术方向与人才需求。上海芯钛信息科技有限公司专注车规级半导体研发设计，在国产车规级安全芯片产品中处于市场领先地位。公司产品涵盖安全芯片、通用MCU、智能功率IC等系列，已为国内外20余家主机厂和30余家零部件供应商提供产品和服务，拥有自主知识产权50余项。

双方举行校企合作座谈会。曾晶介绍了学院专业布局、学科建设及毕业生基本情况；上海芯钛信息科技有限公司总经理冯华对学院育人质量给予高度评价。双方围绕深化校企合作、优化专业设置、共建人才培养体系等进行深入交流，并现场签订就业与实习基地合作协议，为毕业生实习就业和校企协同育人搭建了坚实平台。到访期间，曾晶一行还看望了在芯钛实习的学生，详细询问其工作和生活情况，勉励他们珍惜实习机会、立足岗位成长成才。

此次访企拓岗，是学院落实就业优先战略、主动对接产业需求、促进毕业生高质量充分就业的具体举措。下一步，学院将持续深化校企合作，积极拓展就业渠道，助力毕业生更高质量就业。