为深入探索产学研融合的校企合作模式，拓宽人才培养和创新实践平台，8月25日上午，湖南工商大学微电子与物理学院、湖南越摩先进半导体有限公司在学校科技楼206会议室举行了校企合作签约仪式。越摩先进副总经理夏志中及相关部门负责人、微电子与物理学院党政负责人及教师代表出席签约仪式。仪式由学院执行院长刘利枚教授主持。

首先，学院党委唐爱国书记对湖南越摩先进半导体有限公司夏志中副总经理一行的到来表示热烈欢迎，希望双方全面开启战略合作，主动打破大学校园“围墙”，贯彻落实好教育、科技、人才三位一体，积极融入国家战略和区域经济社会发展。学院侯海良副院长、越摩先进崔颢总监分别介绍了学院和公司的基本情况。

接着，双方在科技创新、人才培养、资源共享、成果转化等方面进行了交流。学院执行院长刘利枚教授表示，越摩先进是芯片封装行业领先企业，希望以此为起点，双方逐步开展多形式、多层次、多领域的交流与合作，一方面，发挥企业需求牵引、科研与试验发展经费投入、有组织的研发管理和技术成果转孵化的市场主体优势；另一方面，发挥高校高层次人才、基础研究、科研平台和积累的技术成果资源优势，探索建立产学研深度融合新模式，实现围绕企业卡脖子难题联合攻关。刘院长表示，近年来，我校大力推动学科交叉融合、产教融合、教研一体融合，建设湖南省现代产业学院、工信部专精特新产业学院，深化校企合作，探索人才共享模式创新，着力解决企业高水平工程科技人才紧缺问题。越摩先进夏志中副总经理高度评价了学院在人才培养方面取得的成绩，表示将尽全力推动双方进一步加强交流和合作。随后，双方负责人签署了战略合作协议。

会后，湖南越摩先进半导体有限公司一行参观了微电子与物理学院实验室，实地了解学院实验室建设情况。通过此次交流，学院与湖南越摩先进半导体有限公司将共同加快推进产学研深度融合，深度探索现代产业学院建设模式，完善人才培养协同机制，进一步推动现代产业学院可持续、内涵式创新发展。（图/刘权 文/鲁潇）